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xperia 1 v 文章 進(jìn)入xperia 1 v技術(shù)社區
2024 WAIC智能芯片及多模態(tài)大模型論壇
- 人工智能芯片研發(fā)及基礎算力平臺公司愛(ài)芯元智宣布，7月5日在2024世界人工智能大會(huì )上成功舉辦“芯領(lǐng)未來(lái)丨智能芯片及多模態(tài)大模型論壇”。論壇以“引領(lǐng)人工智能革新 造就普惠智能生活”為主題，匯聚了芯片、大模型、智能制造等領(lǐng)域的專(zhuān)家與意見(jiàn)領(lǐng)袖，共同分享大模型時(shí)代的創(chuàng )新機遇及落地成果。愛(ài)芯元智提出打造基于邊端智能的AI處理器的產(chǎn)品主張，并突出強調其“更經(jīng)濟、更高效、更環(huán)?！钡南冗M(jìn)優(yōu)勢。分論壇上，愛(ài)芯元智正式發(fā)布“愛(ài)芯通元AI處理器”，展示了智能芯片與大模型深度融合的技術(shù)應用與商業(yè)生態(tài)。云邊端加速一體化，更經(jīng)濟、更
- 關(guān)鍵字： 愛(ài)芯元智 人工智能芯片 多模態(tài)大模型論壇 達摩院 RISC-V
三星發(fā)布了其首款60TB固態(tài)硬盤(pán)，能否搶占先機？
- 內存和存儲芯片制造商三星發(fā)布了其首款容量高達60TB的企業(yè)級固態(tài)硬盤(pán)（SSD），專(zhuān)為滿(mǎn)足企業(yè)用戶(hù)的需求而設計。得益于全新主控，三星表示未來(lái)甚至可以制造120TB的固態(tài)硬盤(pán)。對比2020年發(fā)布的上一代BM1733，BM1733采用了第5代V-NAND技術(shù)的QLC閃存、堆疊層數為96層、最大容量為15.36TB，顯然BM1743的存儲密度有了大幅度提升。三星以往的固態(tài)硬盤(pán)容量上限為32TB，此次推出的BM1743固態(tài)硬盤(pán)則將容量提升至了驚人的60TB。值得注意的是，目前三星在該細分市場(chǎng)將面臨的競爭相對較少，因
- 關(guān)鍵字： 三星 固態(tài)硬盤(pán) V-NAND
RISC-V CPU進(jìn)入mini-ITX主板
- Milk-V 宣布推出 Jupiter，這是一款預裝了 RISC-V 處理器的迷你 ITX 主板。作為一家受人尊敬的微控制器和 RISC-V 產(chǎn)品供應商，Milk-V 與即將發(fā)貨的 Jupiter 一起帶來(lái)了“適合所有人的 RISC-V”。Milk-V Jupiter 的核心是 SpacemiT K1 或 M1 處理器，這是由八個(gè) SpacemiT X60 CPU 內核驅動(dòng)的處理器。處理器及其內核的規格因您的來(lái)源而異;我們的最佳估計是，K1 和 M1 是幾乎相同的 CPU，其內核在 1.6 到
- 關(guān)鍵字： Jupiter SpacemiT K1/M1 AI RISC-V CPU mini-ITX 主板
半導體設計迎來(lái)「開(kāi)源潮」
- 越來(lái)越多的企業(yè)開(kāi)始采用開(kāi)源規格。
- 關(guān)鍵字： RISC-V
中國移動(dòng)發(fā)布安全MCU芯片：40納米工藝、極其安全
- 7月1日消息，近日，中國移動(dòng)旗下的中移芯昇發(fā)布了一款大容量低功耗+PUF+物理防側信道攻擊的安全MCU芯片“CM32M435R”，采用40納米功耗工藝，基于業(yè)界領(lǐng)先的高性能32位RISC-V內核，綜合性能達到國內領(lǐng)先水平。它有三個(gè)主要特點(diǎn)：一是高安全。雙核設計，安全子系統由安全內核獨立控制，具備更高安全等級。同時(shí)支持物理防克隆PUF、TEE和防側信道攻擊，支持豐富的加密算法。二是高性能。主頻高達120MHz，Flash容量達到512KB，SRAM容量達到144KB，并支持USB、以太網(wǎng)、SDIO、DCMI
- 關(guān)鍵字： 中國移動(dòng) MCU risc-v
奕斯偉計算公司在最新的RISC-V邊緣計算SoC中將SiFive CPU、Imagination GPU和自有NPU結合集成
- 今天，北京奕斯偉計算技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“奕斯偉計算”）與Imagination Technologies和SiFive聯(lián)合宣布，奕斯偉EIC77系列SoC中的圖形和計算加速功能由Imagination的GPU IP、SiFive的CPU IP，以及奕斯偉計算的專(zhuān)有神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )單元NPU無(wú)縫集成而成?！癆I時(shí)代，面對千行百業(yè)被重塑的巨大機遇，奕斯偉計算正在構建基于RISC-V的智能計算未來(lái)，”奕斯偉計算副董事長(cháng)王波表示，“算力是AI的核心驅動(dòng)力，我們已推出EIC77系列SoC，以滿(mǎn)足客戶(hù)更多應用場(chǎng)景的不
- 關(guān)鍵字： 奕斯偉 RISC-V SiFive CPU Imagination GPU NPU
NAND市場(chǎng)，激戰打響
- 隨著(zhù)人工智能（AI）相關(guān)半導體對高帶寬存儲（HBM）需求的推動(dòng)，NAND 閃存市場(chǎng)也感受到了這一趨勢的影響。目前，NAND 閃存市場(chǎng)的競爭正在加劇，存儲巨頭三星和 SK 海力士正加緊努力，以提升 NAND 產(chǎn)品的性能和容量。兩大巨頭輪番出手三星投產(chǎn)第九代 V-NAND 閃存今年 4 月，三星宣布其第九代 V-NAND 1Tb TLC 產(chǎn)品開(kāi)始量產(chǎn)，這將有助于鞏固其在 NAND 閃存市場(chǎng)的卓越地位。那么 V-NAND 閃存是什么呢？眾所周知，平面 NAND 閃存不僅有 SLC、MLC 和 TLC 類(lèi)型之分，
- 關(guān)鍵字： 三星 第九代 V-NAND
RISC-V 開(kāi)源芯片新紀元：毛德操新書(shū)發(fā)布，共筑中國芯未來(lái)
- RISC-V，作為一種開(kāi)源的精簡(jiǎn)指令集架構，近年來(lái)在半導體行業(yè)取得了顯著(zhù)的發(fā)展。2023年，它被麻省理工科技評論評為十大突破性技術(shù)之一，更有機構預測未來(lái)將與英特爾x86和ARM架構形成三分天下的格局。據機構分析，2023年，RISC-V架構芯片的出貨量超過(guò)100億顆，僅用12年就走完了傳統架構30年的發(fā)展歷程。預計未來(lái)幾年，RISC-V的采用率將以40%的年復合增長(cháng)率增長(cháng)。 目前，RISC-V架構在我國也吸引了大量的關(guān)注，近年來(lái)一直被積極研究、發(fā)展。但是，現如
- 關(guān)鍵字： RISC-V 新書(shū)發(fā)布會(huì ) 開(kāi)源 嵌入式系統
毛德操老師《RISC-V CPU芯片設計：香山源代碼剖析》 新書(shū)發(fā)布會(huì )在北京舉辦
- 2024年6月14日，由浙大網(wǎng)新科技股份有限公司首席科學(xué)家、中國開(kāi)源軟件推進(jìn)聯(lián)盟專(zhuān)家委員會(huì )副主任委員、著(zhù)名計算機專(zhuān)家毛德操老師撰寫(xiě)的新書(shū)《RISC-V CPU芯片設計：香山源代碼剖析》在北京中關(guān)村創(chuàng )新中心正式發(fā)布。中國工程院院士倪光南、北京開(kāi)源芯片研究院首席科學(xué)家包云崗、中國開(kāi)源軟件推進(jìn)聯(lián)盟張侃，來(lái)自奕斯偉、摩爾線(xiàn)程、中科海芯、進(jìn)迭時(shí)空、中科彼岸、
- 關(guān)鍵字： 香山芯片 RISC-V CPU
三星電子重申 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn)，計劃進(jìn)軍共封裝光學(xué)領(lǐng)域
- IT之家 6 月 13 日消息，三星電子在當地時(shí)間 6 月 12 日舉行的三星代工論壇 2024 北美場(chǎng)上重申，其 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn)，回擊了此前的媒體傳聞。三星表示其 1.4nm 級工藝準備工作進(jìn)展順利，預計可于 2027 年在性能和良率兩方面達到量產(chǎn)里程碑。此外，三星電子正在通過(guò)材料和結構方面的創(chuàng )新，積極研究后 1.4nm 時(shí)代的先進(jìn)邏輯制程技術(shù)，實(shí)現三星不斷超越摩爾定律的承諾。三星電子同步確認，其仍計劃在 2024 下半年量產(chǎn)第二代 3nm 工藝 SF3。而在更傳統的
- 關(guān)鍵字： 三星 1.4nm 晶圓代工
晶心科技與Arteris攜手加速RISC-V SoC的采用
- 亮點(diǎn):-? ?晶心科技與Arteris的合作旨在支持共同客戶(hù)越來(lái)越多地采用RISC-V SoC。-?? 專(zhuān)注于基于RISC-V的高性能/低功耗設計，涉及消費電子、通信、工業(yè)應用和AI等廣泛市場(chǎng)。-?? 此次合作展示了與領(lǐng)先的晶心RISC-V處理器IP和Arteris芯片互連IP的集成和優(yōu)化解決方案。Arteris, Inc.是一家領(lǐng)先的系統 IP 供應商，致力于加速片上系統（SoC）的創(chuàng )建，晶心科技（臺灣證券交易所股票代碼：6533）是RISC-
- 關(guān)鍵字： 晶心科技 Arteris RISC-V SoC
與 AI 共舞，RISC-V 芯片加速落地生根
- 環(huán)顧當下芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵詞，RISC-V 一定位列其中。自計算機誕生以來(lái)，指令集架構一直是計算機體系結構中的核心概念之一。目前市場(chǎng)上主流的指令集架構兩大巨頭是 x86 和 ARM，前者基本壟斷了 PC、筆記本電腦和服務(wù)器領(lǐng)域，后者則在智能手機和移動(dòng)終端市場(chǎng)占據主導地位。近年來(lái)，隨著(zhù)全球對芯片自主可控需求的增長(cháng)以及物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計算等領(lǐng)域的需求不斷擴大，RISC-V 在學(xué)術(shù)界和工業(yè)界得到了廣泛關(guān)注和應用，逐漸成為第三大指令集架構。2023 年，RISC-V 架構在更多實(shí)際應用場(chǎng)景中得以落地生根，從物聯(lián)網(wǎng)設備、邊
- 關(guān)鍵字： RISC-V
Intel 14A工藝至關(guān)重要！2025年之后穩定領(lǐng)先
- 這幾年，Intel以空前的力度推進(jìn)先進(jìn)制程工藝，希望以最快的速度反超臺積電，重奪領(lǐng)先地位，現在又重申了這一路線(xiàn)，尤其是意欲通過(guò)未來(lái)的14A 1.4nm級工藝，在未來(lái)鞏固自己的領(lǐng)先地位。目前，Intel正在按計劃實(shí)現其“四年五個(gè)制程節點(diǎn)”的目標，Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實(shí)現大規模量產(chǎn)。其中，Intel 3作為升級版，應用于服務(wù)器端的Sierra Forest、Granite Rapids，將在今年陸續發(fā)布，其中前者首次采用純E核設計，最多288個(gè)。In
- 關(guān)鍵字： 英特爾 晶圓 芯片 先進(jìn)制程 1.4nm
三星 AI 推理芯片 Mach-1 即將原型試產(chǎn)，有望基于 4nm 工藝
- 5 月 10 日消息，韓媒 ZDNet Korea 援引業(yè)內人士的話(huà)稱(chēng)，三星電子的 AI 推理芯片 Mach-1 即將以 MPW（多項目晶圓）的方式進(jìn)行原型試產(chǎn)，有望基于三星自家的 4nm 工藝。這位業(yè)內人士還表示，不排除 Mach-1 采用 5nm 工藝的可能。三星已為 Mach-1 定下了時(shí)間表：今年下半年量產(chǎn)、今年底交付芯片、明年一季度交付基于該芯片的推理服務(wù)器。同時(shí)三星也已獲得了 Naver 至高 1 萬(wàn)億韓元（當前約 52.8 億元人民幣）的預訂單。雖然三星電子目前能提供 3nm 代工，但在 M
- 關(guān)鍵字： 三星 AI Mach-1 原型試產(chǎn) 4nm 工藝
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您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條xperia 1 v!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對xperia 1 v的理解，并與今后在此搜索xperia 1 v的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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